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到地方调研，习近平总书记常将地图放在手边，叮嘱各地“自觉打破自家‘一亩三分地’的思维定式，抱成团朝着顶层设计的目标一起做”。
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
同样的事情，也在其他公司身上发生着，而且有些细节更为戏剧性。