从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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该公司表示：“将Anthropic认定为供应链风险将是一项前所未有的行动——这种认定历来只针对美国的敌手，此前从未公开适用于任何美国公司。”