从设计角度看,EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连,而是向3D封装技术Foveros靠拢,使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能,为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
据介绍,在 Expert 2.0 中,MiniMax 进一步优化了专家 Agent 的创建体验。用户不需要考虑 Skill、SubAgent、MCP 的配置,以及提示词的结构编排——只需用自然语言描述任务目标或能力需求,Agent 会根据目标完成 SOP 梳理、工具编排与能力配置。
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